3月5日，格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元，计划今年年中启动，2023年建成首期。

从春节节前初步接洽，到节后正式洽谈，在不到一个月的时间内，临港新片区管委会与格科微议定落地方案并签署投资协议。当前，临港地区已集聚了积塔、新昇等一批集成电路企业，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。

新片区管委会相关负责人介绍，此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一方面将延伸企业自身产业链，提高市场竞争力;另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。

关键词：