5月6日消息,据报道,高通骁龙875将在今年晚些时候发布。

报道指出,骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC,它采用Kryo 685架构,集成Adreno 660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。

不仅如此,骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案,与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间,尚不确定是集成骁龙X60还是外挂方案。

性能方面,骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

此外,骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

按照惯例,搭载高通骁龙875的旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。

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