根据官方此前宣布的消息,继此前的X50 系列和V5系列之后,realme将于9月1日下午2点推出全新的realme真我X7系列5G手机,包含X7和X7 Pro两个版本,定位是5G轻薄闪充旗舰。随着发布时间的日益临近,越来越多的外观和配置细节得到官方和外界的爆料。现在有最新消息,近日有数码博主称该机将首发高通骁龙860移动平台,不过该消息随后被官方直接否认。

据知名数码博主最新发布的消息显示,除了此前曝光的X7和X7 Pro两个版本外,该系列还将提供X7 Pro玩家版机型,更重要的是该机将首发骁龙860,性能预计在骁龙855+和骁龙865之间,被称为骁龙865的简配版本,吸引了不少用户的关注。不过遗憾的 是,随后Realme副总裁、全球产品线总裁王伟就直接表态予以否认:一天没看微博,怎么还有860版本了,没有这个型号没打架散了吧。从王伟的文字来看,我们难以确认是没有骁龙860还是没有X7 Pro玩家版,推测应该是没有X7 Pro玩家版。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realme X7系列包含真我X7和真我X7 Pro两款产品,定位是5G轻薄闪充旗舰,号称“是迄今为止最轻薄的realme手机和迄今为止最好看的realme手机”。该机将配备120Hz AMOLED柔性开孔屏,分辨率为FHD+,采用COP封装工艺,实现了超窄下边框。将搭载联发科天玑1000+旗舰芯片,安兔兔跑分超53万,性能处在第一梯队。而在5G方面,除SA/NSA双模外,还支持5G双卡双待以及5G双载波聚合,实现了全功能的5G体验。此外,X7和X7 Pro两个版本均将 支持65W快充。

据悉,全新的realme真我X7系列将于9月1日正式发布,官方表示这是一代设计越级的产品,出色的外观设计将给消费者带来更强的视觉冲击力。更多详细信息,我们拭目以待。