今日下午据彭博报道，台积电发布了三季度的财报，营收达到121.4亿美元，创下新高。

台积电财报显示，今年三季度营收3564.26亿新台币，同比增长21.6%，环比增长14.7%;按美元计算，三季度营收121.4亿美元，同比增长29.2%，环比增长16.9%。

对此，台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。其表示，来自5G智能手机的需求十分旺盛。

值得一提的是，台积电近期股价表现强劲，在10月12日创下历史新高。截至今日，台积电报收88.60美元/股，总市值约4595亿美元。

虽然5nm工艺芯片今年刚开始规模量产，但是台积电已开始为3nm工艺做着准备。10月5日，媒体报道称，台积电又拿下英特尔3nm订单，极大可能还会是GPU，也就是下一代英特尔显卡。之前英特尔与台积电合作，使用台积电的6nm工艺，代工自家的GPU，共计18万片晶圆。

据悉，3nm制程工艺目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。

台积电成立于1987年，并于1994年上市，创立之初即确立晶圆代工商业模式，公司并挟以技术优势，成为全球第一大晶圆代工厂。根据Trendforce，台积电在2019年市占率达50%，远高于第二大及第三大的三星(18%)及格芯(8%)。

广发证券蒲得宇表示，预期2021年开始，台积电将陆续接获联发科、AMD、Nvidia以及Intel等客户的投片。看好5G手机及HPC(高性能计算机群)的趋势带领下，叠加Mac产品线以及3nm将于2022量产，预期台积电的资本支出将于2021年维持同比增长态势。

受惠于苹果在5nm的投片(包括iPhone、iPad及MacBook)和5G手机、HPC及笔记本电脑的需求推升，看好台积电的4季度指引将优于市场预期的环比持平。

天风证券表示，台积电作为半导体产业链中的核心一环和风向标，资本支出的提升将带动整条产业链受益。台积电下游的半导体封测市场将有望迎来新一轮的增长周期。

建议关注产业链上的封测企业和封测设备提供商：长电科技、华天科技、通富微电等。

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