今日下午据彭博报道,台积电发布了三季度的财报,营收达到121.4亿美元,创下新高。

台积电财报显示,今年三季度营收3564.26亿新台币,同比增长21.6%,环比增长14.7%;按美元计算,三季度营收121.4亿美元,同比增长29.2%,环比增长16.9%。

对此,台积电上调全年增长率预测至30%,此前预期为20%。其表示,来自5G智能手机的需求十分旺盛。

值得一提的是,台积电近期股价表现强劲,在10月12日创下历史新高。截至今日,台积电报收88.60美元/股,总市值约4595亿美元。

虽然5nm工艺芯片今年刚开始规模量产,但是台积电已开始为3nm工艺做着准备。10月5日,媒体报道称,台积电又拿下英特尔3nm订单,极大可能还会是GPU,也就是下一代英特尔显卡。之前英特尔与台积电合作,使用台积电的6nm工艺,代工自家的GPU,共计18万片晶圆。

据悉,3nm制程工艺目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。

台积电成立于1987年,并于1994年上市,创立之初即确立晶圆代工商业模式,公司并挟以技术优势,成为全球第一大晶圆代工厂。根据Trendforce,台积电在2019年市占率达50%,远高于第二大及第三大的三星(18%)及格芯(8%)。

广发证券蒲得宇表示,预期2021年开始,台积电将陆续接获联发科、AMD、Nvidia以及Intel等客户的投片。看好5G手机及HPC(高性能计算机群)的趋势带领下,叠加Mac产品线以及3nm将于2022量产,预期台积电的资本支出将于2021年维持同比增长态势。

受惠于苹果在5nm的投片(包括iPhone、iPad及MacBook)和5G手机、HPC及笔记本电脑的需求推升,看好台积电的4季度指引将优于市场预期的环比持平。

天风证券表示,台积电作为半导体产业链中的核心一环和风向标,资本支出的提升将带动整条产业链受益。台积电下游的半导体封测市场将有望迎来新一轮的增长周期。

建议关注产业链上的封测企业和封测设备提供商:长电科技、华天科技、通富微电等。

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